컨슈머타임스=김동역 기자 | 두산에너빌리티는 반도체 장비 전문회사 원익IPS와 지난 28일 경기도 성남시 분당두산타워에서 금속 적층제조(이하 'AM') 기술 교류 및 공동 연구를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 31일 밝혔다.

협약식에는 두산에너빌리티 이희범 전략/혁신 담당, 원익IPS 이명범 선행개발본부 총괄 등 양사 관계자들이 참석했다.

이번 MOU 체결을 통해 양사는 차세대 화학증착설비(CVD)에 적용할 AM 제작 부품의 성능 평가를 실시하고, 나아가 검증용 시제품을 설계하고 제작할 계획이다.

또한 금속 AM 품질 관리 기준에 적합한 품질문서 개정에 협력하는 등 반도체 시장의 요구사항을 계속적으로 충족시키겠다는 방침이다.

실제 글로벌 반도체 분야 AM 시장 규모는 확대되고 있다. AM 시장조사 전문 업체인 AM 리서치에 따르면 글로벌 기준 반도체 분야 AM 시장은 2024년 약 2300억원에서 2032년 약 2조원 규모로 연평균 26% 이상 성장할 것으로 전망된다.

송용진 두산에너빌리티 전략/혁신 부문장은 "반도체 장비 성능 개선을 위한 기술 개발 목적으로 이번 MOU를 체결했다"며 "AM 적용 분야가 기존 가스터빈, 방산 외에 반도체로 확대되는 가운데 적극적으로 시장 개척에 나서겠다"고 말했다. 

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