컨슈머타임스=곽민구 기자 | 한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장이 "올해 가장 중요한 과제는 늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하고 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 강조했다.
한권환 부사장은 26일 SK하이닉스 뉴스룸 2025 신임임원 인터뷰에서 이같이 밝혔다.
한 부사장은 2002년 SK하이닉스에 입사한 이후 초기 HBM 개발부터 참여해 이후 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끌어왔다.
한 부사장의 전략적 대응은 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율을 높이고, 세계 최고 수준의 생산 능력과 품질을 확보하는 기반이 됐다.
그는 이러한 경험과 역량을 바탕으로 HBM융합기술 조직을 총괄하며, 제품 양산성을 높이고 차세대 HBM으로의 원활한 전환을 위해 새로운 기술적 토대를 마련하는 중책을 수행할 예정이다.
한 부사장은 "올해 주력으로 생산될 12단 HBM3E 제품은 기존의 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술의 난이도가 높다"라며 "차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것으로 생각된다"고 말했다.
이어 "개발 과정에서 많은 기술적 도전을 극복하고 양산을 시작하겠지만, 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있고 해결도 매우 어렵다"라며 "HBM융합기술 조직은 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획"이라고 덧붙였다.
그러면서 "생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다"라며 "SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서 한 단계 도약하는 데 기여할 것"이라고 했다.
