컨슈머타임스=곽민구 기자 | 삼성전자가 최근 글로벌 전략 회의에서 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문의 고대역폭 메모리(HBM), 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력 제고 방안을 논의했다.
삼성전자의 글로벌 전략 회의는 매년 6월과 12월에 열리며, 사업 부문·지역별 현안을 공유하고 전략 등을 논의하는 자리다.
삼성전자 DS 부문은 지난 18일 진행된 전략회의에서 HBM을 주제로 엔비디아용 HBM 3E(5세대) 12단 상용화 시점, HBM 4(6세대) 양산, D램 설계 개선, 시장 점유율 확대 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다.
삼성전자는 올해 1분기 SK하이닉스에 33년 만에 D램 시장 1위를 내주며 위기가 더욱 커지게 됐다. 미국 마이크론과 중국 CXMT(창신메모리)의 추격도 매서운 상황이다.
업계에서는 삼성전자의 D램 경쟁력·점유율 하락이 부족한 HBM 경쟁력으로 인한 것으로 보고 있다. 이에 삼성전자는 HBM의 경쟁력을 키우는 방안을 중점적으로 논의했을 것으로 예상된다.
또 10㎚(나노미터, 10억분의 1m)급 6세대(1c) D램을 활용한 HBM 4의 하반기 양산 계획도 점검했을 것으로 보인다.
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