컨슈머타임스=곽민구 기자 | SK하이닉스가 지난 23일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 HBM 4 등 핵심 메모리 설루션을 공개했다.
HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 1세대(HBM), 2세대(HBM 2), 3세대(HBM 2E), 4세대(HBM 3), 5세대(HBM 3E), 6세대(HBM 4) 순으로 개발됐다.
TSMC 테크놀로지 심포지엄은 매년 TSMC가 글로벌 파트너사와 최신 기술 및 제품을 공유하는 행사다. 올해 SK하이닉스는 'MEMORY, POWERING AI and TOMORROW'를 슬로건으로 HBM Solution, AI/Data Center Solution 등 AI 메모리 분야 선도 기술력을 선보였다.
HBM Solution 존에서는 HBM 4 12단과 HBM 3E 16단 제품이 공개됐다. HBM 4 12단은 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하는 차세대 HBM이다.
SK하이닉스는 최근 해당 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급하고, 올 하반기 내로 양산 준비를 마무리할 계획이다.
이밖에도 HBM 3E 8단이 탑재된 엔비디아의 최신 GPU(블랙웰) 모듈인 B100과 함께 TSV, 어드밴스드 MR-MUF 등 HBM에 적용된 기술을 알기 쉽게 표현한 3D 구조물을 전시했다.
AI/Data Center Solution 존에서는 서버용 메모리 모듈인 RDIMM과 MRDIMM 라인업이 공개됐다. SK하이닉스는 10나노(nm)급 6세대(1c) 미세공정 기술이 적용된 DDR5 D램 기반 고성능 서버용 모듈을 다수 선보였다.
초당 12.8Gb(기가비트) 속도와 64GB(기가바이트), 96GB, 256GB의 용량을 지닌 MRDIMM 제품군과 초당 8Gb 속도의 RDIMM(64GB, 96GB), 3DS RDIMM(256GB) 등 AI 및 데이터센터의 성능을 끌어올리고 전력 소모를 줄여주는 다양한 모듈을 공개했다.
SK하이닉스 관계자는 "TSMC 2025 테크 심포지엄을 통해 HBM 4 등 차세대 설루션에 대한 업계의 많은 관심을 확인할 수 있었다"라며 "TSMC 등 파트너사와의 기술 협력을 통해 HBM 제품군을 성공적으로 양산해 AI 메모리 생태계를 확장하고, 글로벌 리더십을 더 공고히 하겠다"고 말했다.
