컨슈머타임스=전은정 기자 | 반도체 스토리지 전문 기업 엠디바이스가 차세대 반도체 적층 기술인 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 사업에 본격 진출하며 투자자들의 관심을 끌고 있다.
특히, 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM(High Bandwidth Memory) 제조를 위한 샘플 업체 등록을 진행 중이라는 소식과 함께, 미국의 반도체 관세 압박에서 자유로운 중국 중심의 매출 구조가 부각되면서 주가 상승 기대감이 높아지고 있다.
엠디바이스는 10일 오후 1시 57분 기준 7.03% 오른 1만1880원에 거래중이다.
엠디바이스는 반도체 적층 과정에서 기존의 고다층 방식 한계를 극복하고, 단위 면적당 용량을 증가시키고 데이터 처리 속도를 대폭 향상시킬 수 있는 하이브리드 본딩 기술을 개발했다.
이 기술은 반도체 칩을 적층하는 과정에서 유전체와 구리 패드가 직접 결합하는 방식으로 층별 연결을 영구적으로 고정해 전력 효율과 성능을 극대화하는 것이 핵심이다.
엠디바이스는 기존 PCB 사업부에서 BVH(Buried Via Hole) 적층 공법을 활용해 기술력을 축적해 왔으며, 이를 바탕으로 하이브리드 본딩 공정에 진입하게 됐다
엠디바이스는 지난 2월 BVH 공법 관련 특허를 출원했으며, 최근 하이브리드 본딩을 적용할 수 있는 제조라인을 성공적으로 구축했다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 제조를 위한 샘플 업체 등록을 진행 중이며, 등록이 완료될 경우 본격적인 제품 생산이 시작될 전망이다.
업계 관계자는 "HBM은 AI·데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC)에서 필수적인 메모리 솔루션으로, 하이브리드 본딩 기술을 확보한 기업의 경쟁력이 더욱 부각될 것"이라고 분석했다.
엠디바이스는 전체 매출의 95.7%가 중국에서 발생하며, 이는 화웨이(Huawei)로 추정되는 고객사를 포함한 주요 IT 및 서버 기업들과의 협력에서 비롯된 것으로 분석된다.
최근 미국이 중국을 겨냥한 반도체 관세 및 수출 규제를 강화하고 있지만, 엠디바이스는 미국 및 유럽 시장 의존도가 낮아 이러한 규제의 영향을 거의 받지 않는다는 점에서도 강점으로 부각된다.
엠디바이스는 기존의 SSD 및 반도체 스토리지 시장에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 하이브리드 본딩 및 HBM 관련 사업을 확대하면서 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화하고 있다.
특히, 삼성전자·SK하이닉스와의 협력 가능성이 가시화될 경우 추가적인 성장 동력이 확보될 것으로 예상되며, 미국 관세 리스크에서 자유로운 중국 중심의 매출 구조 또한 시장에서 긍정적인 요소로 작용할 전망이다.
향후 글로벌 반도체 시장 변화 속에서 엠디바이스의 기술력과 안정적인 매출 기반이 투자자들에게 매력적인 요인으로 작용할 것으로 보인다.
