[컨슈머타임스 최동훈 기자] 삼성전자가 파운드리 첨단 공정 로드맵에 11나노 신규 공정(11LPP, Low Power Plus)을 추가했다. 이를 통해 스마트폰용 칩을 내년 상반기부터 생산할 방침이다.

파운드리는 반도체를 위탁 생산하는 것을 말한다.

11LPP는 이미 검증된 14나노의 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 공정이다. 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능이 최대 15% 향상되고 칩 면적은 최대 10% 줄었다.

삼성전자 관계자는 "이번 공정 추가를 통해 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장과 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 고객들에게 차별화된 가치를 제공할 계획"이라고 말했다.

이밖에 삼성전자는 업계 최초 극자외선노광(EUV) 기술을 적용한 7나노 공정을 내년 하반기 생산 목표로 개발 중이다.

7나노 EUV 공정 개발을 위해 EUV를 적용한 반도체기판(웨이퍼)이 최근 4년간 약 20만장에 달한다는 것이 삼성전자 측 설명이다. 또 지금까지 축적된 경험을 바탕으로 파운드리 공정 양산 완성도를 나타내는 척도 'SRAM(256Mb) 수율'이 80%에 이르렀다. 수율은 불량없이 완성된 제품의 비율을 뜻한다.

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장(상무)은 "14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 됐다"며 "14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다"고 설명했다.