컨슈머타임스=김동역 기자 | 한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다.
한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 '첨단 패키징장비 개발센터'를 신설하고 기술 인력을 대폭 늘렸다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중할 계획이다.
앞서 한화세미텍은 지난 3월 420억원 규모의 TC본더 양산에 성공하며 '엔비디아 공급 체인'에 합류했다.
이번 조직 개편은 급증하는 TC본더 수요 대응과 함께 향후 글로벌 시장을 선도할 수 있는 차세대 기술 개발에 대한 의지가 담겼다. 향후 포스트 TC본딩으로 손꼽히는 '플럭스리스'와 하이브리드본딩 부문에서도 가시적인 성과를 낼 것으로 기대된다.
한화세미텍 관계자는 "이번 조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보 됐다"며 "연구개발(R&D) 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것"이라고 말했다.
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