컨슈머타임스=곽민구 기자 | 삼성전자가 HBM(고대역폭 메모리) 5세대인 HBM3E 제품 개선에 나설 예정이다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 열린 2024년도 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 1분기 고객사 공급을 목표로 HBM3E 제품 개선을 진행 중"이라고 밝혔다.
김재준 부사장은 "개선 제품의 가시적인 공급 증가는 2분기부터 본격화할 전망"이라며 "1분기에는 미국 정부가 발표한 첨단 반도체 수출 통제 영향과 당사의 개선 제품 계획 발표 이후 주요 고객사의 기존 수요가 개선 제품으로 옮겨가면서 일시적인 수요 공백이 발생할 것"이라고 내다봤다.
이어 "HBM4는 하반기 양산 목표라는 기존 계획대로 개발을 진행 중"이라며 "커스텀(맞춤형) HBM 과제도 기존 계획에 맞춰 고객사와 협의를 이어가고 있다"고 말했다.
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