[컨슈머타임스 최동훈 기자] 한미반도체는 SK하이닉스 이천 공장에 247억원 규모 반도체 제조용 장비(TSV DUAL STACKING TC BONDER)를 공급한다고 3일 공시했다.

계약 규모는 2016년 연결 기준 매출의 14.9%다. 계약 기간은 오는 6월29일까지다.

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