파운드리는 타사가 설계한 반도체를 위탁 생산하는 공정을 뜻한다.
이번 포럼엔 국내 팹리스(반도체 설계·판매 전문기업)·정보기술(IT) 기업 고객 130여 명이 참가했다. 지난 5월 미국 개최에 이어 올해 두번째로 열렸다.
삼성전자는 포럼에서 현재 주력 양산 공정인 14나노·10나노 공정 현황을 소개했다. 8나노에서 4나노에 이르는 첨단 공정 로드맵, 설계 인프라, 8인치(inch) 파운드리 고객지원 방향에 대해 발표했다.
삼성전자 관계자는 "업계 최초 10나노 공정은 안정적인 수율을 바탕으로 순조롭게 이뤄지고 있다"며 "고객지원을 위해 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선)를 적용하는 7나노 양산용 설비를 구축 중"이라고 설명했다.
삼성은 이외에 지난해부터 본격적으로 개시한 '8인치 파운드리' 서비스로 수십 종류 제품을 확보한 점도 소개했다.
한편 고객맞춤 서비스 강화를 위해 웨이퍼 1장에 여러 반도체 제품을 생산하는 'MPW(Multi Project Wafer) Shuttle' 서비스를 확대했다. 또 파운드리 기업 간 거래(B2B) 사이트를 통해 고객이 공정 PDK(Process Design Kit)과 IP(Intellectual Property)에 쉽게 접근할 수 있도록 했다.
이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 "사물인터넷(IoT), 자율주행차, 인공지능(AI)등 새로운 응용처의 등장으로 국내도 로직(Logic) 반도체의 수요가 커지고 있다"며 "다양한 고객 지원을 위해 파운드리 사업부를 분리한 만큼 국내 고객사들과 적극 협력하겠다"고 말했다.
삼성은 향후 포럼을 지속 개최하고 글로벌 고객들과의 협력을 강화해 파운드리 사업 확대에 나설 계획이다.
