컨슈머타임스=전은정 기자 | 다원넥스뷰가 강세를 보이고 있다.
다원넥스뷰는 21일 오후 10.43% 오른 8050원에 거래되고 있다.
엔비디아는 HBM4에 2~3배 더 필요한 최첨단 AI '루빈'을 6개월 앞당겨 2025년인 올해 3분기 출시를 예고했다.
다원넥스뷰는 세계 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩기술을 보유한 회사로 삼삼성전자와 SK하이닉스 향 프로브카드 공급 업체들에 장비를 지속적으로 납품하고 있다.
업계에 따르면 엔비디아는 2026년 출시 예정이었던 최첨단 AI가속기 '루빈'을 6개월 앞당겨 2025년에 내놓을 계획이다. 모건스탠리는 최근 "엔비디아 AI 칩 생산 중인 TSMC의 관계사들이 루빈 칩 생산을 준비하고 있다"며 "차세대 AI 제품 개발을 빠르게 착수해 AI 붐이 이어지도록 할 계획"이라고 했다.
엔비디아의 최첨단 AI가속기 '루빈'은 기존 AI 가속기와 전혀 다른 설계부터 다시 쌓아 올린 최첨단 AI 가속기다. 한 세대를 뛰어넘는 성능 향상으로 기존의 메모리 개수인 4~8개에서 8~12개로 대폭 늘린다.
삼성전자와 SK하이닉스가 검토 중인 레이저 디본딩은 HBM4 16단부터 도입이 유력하다. HBM4는 적층한 D램 메모리 가장 하단에 시스템 반도체 기반 '베이스 다이'가 적용되는데 보다 미세한 공정과 얇은 웨이퍼가 필요한 만큼 레이저 방식이 적합한 것으로 전해진다.
삼성전자는 최근 HBM 주도권을 되찾기 위해 차세대 패키징 기술로 꼽히는 '하이브리드 본딩'을 위한 설비를 잇따라 반입하고 있는 것으로도 확인되고 있다. 하이브리드본딩 기술은 HBM 두께를 획기적으로 감소 시키고 데이터 전송 속도를 향상 시킨다. 또한 16단 이상의 HBM 제품에서는 필수적인 기술로 여겨진다.
다원넥스뷰는 HBM 적층에서 세계 최고 속도로 핀을 붙을 수 있는 장비를 보유하고 있다. 다원넥스뷰 관계자는 "글로벌 AI·HBM 기업들이 당사의 초정밀 레이저 접합 장비를 잇따라 양산 라인에 도입하고 있다"며 세계최고의 기술력을 인정 받고 글로벌 AI 기업 OEM 해외 제조사에 공급한 상태다.
다원넥스뷰는 삼성전자와 SK등이 뛰어든 유리기판 분야에서도 세계 최고의 기술인 '풀 오토 UTG' 커팅 시스템'을 활용중인 것으로 알려졌다.
2025년 엔비디아의 차세대 최첨단 AI 가속기 '루빈'이 출시를 예고하면서, HBM4의 생산으로 삼성·SK 양사를 고객사를 둔 회사에 세계 최고 수준의 프로브 본딩 생산성을 보유하고 있는 다원넥스뷰에 기대감이 몰리는 것으로 보인다.
