컨슈머타임스=김지훈 기자 | 웨이비스(대표이사 한민석)가 코스닥시장 상장을 위한 증권신고서를 22일 금융위원회에 제출하고 본격적인 공모 절차를 밟는다고 밝혔다.
웨이비스는 국내 최초로 질화갈륨(GaN) RF(Radio Frequency) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 주식회사다.
웨이비스는 이번 기업공개를 통해 총 149만주를 신주 모집한다. 공모 희망가 범위는 1만1000원부터 1만2500원으로 상단 기준 약 186억2000만원을 조달한다. 공모 자금은 제품 성능 개선을 위한 설비투자 및 연구개발 자금으로 사용할 계획이다.
한민석 대표이사는 "웨이비스는 지금까지 해외로부터 100% 수입에 의존하던 전략적 핵심 반도체인 GaN RF 반도체 칩 국산화에 성공한 기술 기반 기업"이라며, "이러한 칩 역량을 바탕으로 패키지트랜지스터, 모듈 등 고객이 원하는 모든 형태의 GaN RF 반도체 제품 및 파운드리 서비스를 공급하는 기업으로 성장해 가겠다"라고 말했다.
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