삼성전자 관계자는 "이를 통해 슈퍼컴퓨터(HPC) 시장뿐 아니라 네트워크, 그래픽카드 시장까지 공급을 본격 확대할 계획"이라고 말했다.
삼성전자는 지난해 6월 8GB HBM2 D램 양산을 시작해 인공지능(AI) 서비스에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리 시장을 열었다. 이어 기존 하이엔드 그래픽카드 시장 등 프리미엄 D램 활용처를 확장했다.
8GB HBM2 D램은 기존 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 전송 속도(32GB/s)보다 8배 빠른, 초당 256GB 속도로 데이터를 전송한다.
8GB HBM2 D램에는 삼성전자의 '초고집적 실리콘 관통 전극(TSV) 설계', '발열 제어 기술' 등 핵심 특허 850여 건이 적용됐다. 고객들의 차세대 시스템에 고용량, 초고속, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공할 전망.
이번 제품은 1개의 버퍼 칩 위에 8Gb HBM2 D램 칩(20나노 공정 기반) 8개를 적층한 구조다. 각 칩에 미세한 구멍을 5000개 이상 뚫고 4만개가 넘는 'TSV 접합볼'로 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계 기술'이 적용됐다.
특히 대용량의 정보를 처리시 일부 TSV에서 데이터 전달이 지연될 경우 성능 저하가 발생하지 않도록 다른 TSV로 경로를 전환시켜 최적의 성능을 유지할 수 있도록 했다.
삼성전자는 고속 동작시 칩의 특정 영역이 제한 온도 이상으로 상승하지 않도록 하는 '발열 제어 기술'도 개발해 적용했다.
또한 4GB HBM2 D램과 동일한 크기에 2배의 용량을 제공함으로써 인공지능 시스템의 성능 한계 극복에 기여했다. 차세대 시스템의 소비전력 효율도 2배 가량 높였다.
한재수 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 "업계에서 유일하게 양산 중인 8GB HBM2 D램 공급 확대로 고객들이 차세대 시스템을 적기에 출시하는 데 기여하게 됐다"며 "향후 차세대 HBM2 D램 라인업 출시를 통해 다양한 글로벌 고객들과 사업 협력 체제를 강화해 나갈 것"이라고 강조했다.
삼성전자는 글로벌 정보기술(IT) 고객들의 요구에 맞춰 HBM2 제품군 중 8GB HBM2 제품의 양산 규모를 확대할 방침이다. 이에 따라 내년 상반기엔 양산 비중을 50% 이상 늘려 프리미엄 D램 시장의 수요에 적극적으로 대응해 나갈 복안이다.
