[컨슈머타임스 이화연 기자] 바른전자는 인쇄회로기판(PCB)의 적층 방법과 관련한 대만 특허를 취득했다고 4일 공시했다.
특허 명칭은 '인쇄회로기판을 이용한 멀티 다이 스태킹 방법과 이를 이용한 반도체 패키지'다.
회사 측은 "해당 특허 기술을 제품화해 원가절감을 모색하고 웨이퍼 가공∙반도체 설계 선두주자인 대만 등과 경쟁할 계획"이라며 "또한 사물인터넷(IoT) 사업 부문과의 시너지로 향후 수요가 큰 초소형∙다기능 정보기술(IT) 신제품 개발에 활용할 수 있을 것"이라고 기대했다.
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