컨슈머타임스=김윤호 기자 | 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 29일 "고대역폭 메모리(HBM)의 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 자신감을 내비쳤다.
경 사장은 이날 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "인공지능(AI) 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력"이라며 "HBM3와 HBM3E 12H(12단)를 고객이 더 찾는 이유"라고 말했다.
이어 "여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽이 병목"이라며 "많은 고객이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어 한다. 그리고 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것"이라고 예고했다.
해당 글에서 최근 주주총회를 통해 공개한 자체 AI 가속기 '마하-1'도 재차 언급했다.
경 사장은 "추론 전용인 마하-1에 대한 고객의 관심 또한 증가하고 있다"며 "일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다"고 말했다.
이어 "생각보다 더 빠르게 마하-2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것"이라며 "준비를 해야겠다"고 덧붙였다.
앞서 경 사장은 주총에서 "메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고, 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 현재 개발 중인 마하-1 AI 인퍼런스(추론) 칩은 혁신의 시작이 될 것"이라며 "HBM보다는 저전력(LP) 메모리를 써도 거대언어모델(LLM) 추론이 가능하도록 준비하고 있다"고 밝힌 바 있다.
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