컨슈머타임스=김윤호 기자 | 반도체 업계의 고성능 반도체 경쟁이 가열되는 가운데, 삼성전자가 경쟁사인 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라고 로이터통신이 최근 보도했다.
로이터통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 최근 '몰디드 언더필(MUF)' 기술과 관련된 반도체 제조 장비를 구매 주문했다고 전했다.
다만 삼성전자는 이 같은 보도에 "삼성전자는 반도체 칩 생산에 매스 리플로우(MR)-MUF 기술을 도입할 계획이 없다"고 부인했다.
삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가하는 상황에서도 SK하이닉스, 마이크론과 달리 이 분야 선두인 엔비디아와 HBM 칩 공급 계약을 맺지 못한 상태다.
로이터는 애널리스트 등을 인용해 삼성전자가 경쟁에서 뒤지는 이유 중 하나로 일부 생산상의 이슈가 있는 비전도성 필름(NCF) 방식을 고수했기 때문이라고 봤다.
반면 SK하이닉스는 NCF의 문제점에 대응해 MR-MUF 방식으로 바꿨고 엔비디아에 HBM3 칩을 공급하게 됐다.
시장에서 추산하는 HBM3 칩 수율은 삼성전자 10∼20%, SK하이닉스 60∼70% 수준이지만, 삼성전자 측은 이 같은 수율 추정치를 반박하며 안정적인 수율을 확보했다고 밝혔다고 로이터가 전했다.
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