컨슈머타임스=김윤호 기자 | "올해 HBM은 이미 '완판'이다. 2024년이 막 시작됐지만, 우리는 시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있다."
김기태 SK하이닉스 HBM 영업·마케팅 부사장은 21일 회사 뉴스룸에서 공개한 인터뷰에서 "고객 물량을 선제적으로 확보해 좋은 제품을 더 좋은 조건에 판매할 수 있도록 협상하는 것이 반도체 영업의 기본"이라며 이같이 말했다.
지난해 메모리 반도체 업계의 슈퍼스타는 단연 고대역폭 메모리(HBM)였다. SK하이닉스는 기술 경쟁력을 바탕으로 기록적인 수준의 HBM 매출 증가를 기록, 2023년 4분기 흑자 전환을 이끌며 업황 반등의 신호탄을 쏘아올렸다.
HBM이란 여러 개의 D램 칩을 수직관통전극(TSV)으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)를 거쳐 현재 5세대(HBM3E)까지 개발됐다. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전이다.
올해 신임 임원으로 선정된 김 부사장은 자사 HBM에 대한 자신감을 보이며 앞으로 시장 주도권을 강화하겠다는 의지를 피력했다.
김 부사장은 "SK하이닉스 HBM의 경쟁력은 탁월하다"며 "높은 기술력으로 글로벌 빅테크 기업에서 앞다퉈 찾고 있다"고 운을 뗐다.
이어 김 부사장은 "지속적인 시장 우위를 점하기 위해서는 기술 경쟁력은 기본이고, 영업적인 측면에서 TTM(Time To Market: 제품이 구상되고 시장에 나오기까지 걸리는 시간)을 단축하는 것이 관건"이라고 강조했다.
SK하이닉스는 올해 전사 역량을 결집해 이룬 HBM 1등 타이틀을 사수하고, 더욱 강한 HBM 시장 리더십을 구축하는 것을 목표로 한다. 이를 위해, 회사는 김 부사장이 이끄는 HBM Sales & Marketing 조직을 포함해 제품 설계, 소자 연구, 제품 개발 및 양산까지의 모든 부서를 모아 'HBM Business' 조직을 신설했다.
김 부사장은 "고객과의 우호 관계를 넓히고 시장 흐름에 선제적으로 대응할 수 있도록 회사와 조직에 필요한 이정표를 제시할 것"이라고 포부를 밝혔다.
