로이터 "삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"
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로이터 "삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"
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컨슈머타임스=김윤호 기자 | 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 엔비디아의 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 24일 보도했다.

로이터는 복수의 익명 소식통을 이용해 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서 이 같이 보도했다.

삼성전자는 5세대 HBM인 'HBM3E'를 엔비디아에 납품하기 위해 테스트를 진행 중이지만, 예상보다 승인 시간이 지연되고 있다.

삼성전자는 로이터에 HBM은 '고객 요구에 따른 최적화 프로세스'가 필요한 맞춤형 메모리 제품이라며 고객과의 긴밀한 협력을 통해 제품 최적화를 진행 중이라고 밝혔다.


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