컨슈머타임스=이승구 기자 | ㈜두산이 미국 최대 인쇄회로기판 전시회에서 메모리·시스템 반도체, 5세대 이동통신(5G) 통신, 스마트 디바이스 등에 적용할 수 있는 '하이엔드 동박적층판(CCL)' 라인업을 선보인다.
 
㈜두산은 9~11일(현지시간) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2024' 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다.
 
이 전시회는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 

올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다.

㈜두산은 이번 전시회에서 △메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다.

반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재다. 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하며, 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있을 만큼 강도가 높다. 또 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에도 최적화됐다.

통신네트워크용 CCL은 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에 적용되는 제품으로㈜두산은 데이터 처리 속도를 높이고 통신 지연율을 최소화한 800GbE(기가비트 이더넷) CCL과 현재 개발 중인 차세대 1천600GbE CCL을 선보인다.

FCCL은 유연하게 구부러지는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로, 스마트폰 및 태블릿PC 등에 주로 활용된다. ㈜두산의 FCCL은 100만회 이상 접었다 필 수 있을 만큼 강한 내구성을 갖춰 최신 폴더블폰에 적용되고 있다.

이 외에도 ㈜두산은 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 전시한다.

㈜두산 관계자는 "하이엔드 CCL 풀라인업을 갖춘 세계 유일한 공급자로서 고객의 요구 수준을 충족하는 제품을 적시에 공급할 수 있는 차별화된 경쟁력을 바탕으로 CCL 시장에서 톱티어 지위를 공고히 해 나가겠다"고 말했다.

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