컨슈머타임스=김윤호 기자 | '모바일 월드 콩그레스(MWC) 2024' 개막이 눈앞으로 다가왔다. '세계 최대 이동통신 전시회'로 불리는 MWC는 오는 26~29일(현지시각) 스페인 바르셀로나에서 열린다.

MWC는 미국의 소비자가전쇼(CES), 독일의 국제전파박람회(IFA)와 함께 세계 3대 정보통신기술(ICT) 전시회로 꼽힌다. 통상 통신 분야에 특화돼 있는 전시회로 알려져 있지만, 올해는 인공지능(AI)을 중심으로 한 글로벌 기업들의 '신기술 각축장'으로도 주목받는 모습이다.

MWC를 손꼽아 기다리는 소비자 및 주요 관계자들을 위해 MWC의 이모저모를 미리 살펴봤다.

◆ '미래가 먼저다' MWC, 5G·AI 등 총망라…2400개 기업 출격

MWC를 주관하는 세계이동통신사업자연합회(GSMA)에 따르면 올해 MWC는 '미래가 먼저다(Future First)'를 주제로 열린다.

MWC는 5세대 이동통신(5G)과 그 너머, 모든 것을 연결하기, AI의 인간화, 제조업 디지털 전환, 게임체인저, 우리의 디지털 DNA 등 6개의 테마로 전시가 구성된다.

전체 참가 기업은 지난해와 동일한 수준인 2400개 사로 집계됐다. 일반 기업 1600개 사, 스타트업 800개 사가 각각 참가한다.

국가별 참가 업체는 주최국인 스페인이 696개로 가장 많고 미국(432개), 영국(408개), 중국(288개), 한국(165개)의 순으로 뒤를 이었다.

한국에선 삼성전자, SK하이닉스, KT, SK텔레콤, LG유플러스 등 대기업과 중견·중소기업 101개 사, 스타트업 64개 사가 각각 참가한다.

◆ SKT·KT, 'AI·UAM' 등 기술 소개…LG U+, 시장 개척 나서

SK텔레콤과 KT는 MWC에서 AI를 기반으로 한 첨단 신기술을 선보이는 데 총력을 기울인다.

'새로운 변화의 시작, 변곡점이 될 AI'를 주제로 행사에 나서는 SK텔레콤은 핵심 전시장인 '피라 그린 비아' 3홀 중앙에 992㎡(약 300평) 대형 전시장을 꾸민다.

전체 전시의 핵심 키워드는 '텔코 거대언어모델(LLM)'이다. 통신 사업에 특화한 LLM을 개발하고 이를 다양한 분야에 적용함으로써, 사업자와 고객의 효용을 극대화한다는 것이다.

SK텔레콤은 텔코 LLM을 바탕으로 △챗봇이 구현된 버추얼 에이전트 △AI 기반의 스팸·스미싱 필터링 시스템 △AI 콜센터(AICC) 등 다양한 적용 사례(Use case)를 소개할 예정이다.

이 밖에 차세대 열관리 방식 액침 냉각을 포함한 AI 데이터센터(DC) 기술과 AI 기반 각종 네트워크 인프라 기술, 가상 체험 가능한 실물 크기의 도심항공교통(UAM) 등도 관람객들의 이목을 끌 것으로 기대된다.

KT 전시관은 '미래를 만드는 디지털 혁신 파트너 KT'를 주제로 NEXT 5G, AI LIFE 등 2개 테마존으로 구성된다.

먼저 NEXT 5G존에서 KT는 항공망에 특화된 네트워크 기술을 적용한 UAM 체험 공간과 AI로 안전하게 UAM 교통을 관리하는 지능형 교통관리 시스템을 소개하고, 고객에게 편리성과 보안성을 더해주는 혁신 네트워크 서비스와 기술을 전시한다.

AI LIFE존에서는 AI 솔루션을 확장해 초거대 AI가 적용된 다양한 사례를 공개한다. 'Generative AI Alliance' 코너는 거대언어모델(LLM)이 적용된 AI 반도체, 소버린 AI(Sovereign AI) 사례 등 초거대 AI 협력 모델을 만나볼 수 있다.

LG유플러스는 따로 전시관을 차리지 않고 황현식 대표, 정수헌 Consumer부문장, 권준혁 NW부문장, 권용현 기업부문장, 황규별 최고데이터책임자(CDO), 이상엽 최고기술책임자(CTO) 등 임직원 참관단을 구성했다.

이들은 5.5G와 6G, AI 등 핵심 기술과 트렌드를 탐색하는 한편 구글, 아마존웹서비스, 해외 통신사 등 다양한 파트너사와 협력 방안을 논의하는 등 AI 시장 개척의 발판을 마련한다는 방침이다.

◆ 삼성전자·SK하이닉스도 MWC로…AI 반도체 글로벌 고객사 유치 '총력'

삼성전자와 SK하이닉스도 MWC로 향한다. 양사는 AI 반도체 관련 글로벌 고객사들을 유치하는 데 힘을 쏟을 전망이다.

삼성전자는 MWC에서 반도체 전용 부스를 꾸려 고대역폭 메모리(HBM)와 AI 반도체 등 차세대 제품을 소개한다.

메모리 부문에서는 올 상반기 양산 예정인 차세대(5세대) HMB3E를 비롯해 업계 최초로 개발한 LPCAMM과 GDDR7, CMM-D 등을 선보인다.

또한 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스2400와 차량용 반도체인 엑시노스 오토 V920 등도 전시한다.

파운드리 분야에서는 '게이트올어라운드(GAA)' 기술을 각 분야 주요 기업들에게 직접 소개한다.

SK하이닉스는 이번 MWC에서 별도의 프라이빗 부스를 마련해 차세대 반도체를 집중 소개한다.

특히 최태원 SK그룹 회장이 이번 MWC에 참석할 예정인 만큼, HBM에 대한 미래 고객사 유치에 나설 가능성까지 제기된다.

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