곽노정 SK하이닉스 사장 "AI 원동력은 메모리반도체…고객별 최적화된 솔루션 제공할 것"
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곽노정 SK하이닉스 사장 "AI 원동력은 메모리반도체…고객별 최적화된 솔루션 제공할 것"
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곽노정 SK하이닉스 사장
곽노정 SK하이닉스 사장

컨슈머타임스=김윤호 기자 | 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 8일(미국시간) CES 2024가 열리는 미국 라스베이거스에서 'AI의 원동력 메모리반도체(Memory, The Power of AI)'를 주제로 미디어 컨퍼런스를 진행하고 회사의 미래 비전에 대해 역설했다.

주요 내외신 기자들과 함께 한 이날 자리에서 곽 사장은 "앞으로 생성형 인공지능이 보편화되면서 메모리의 중요성이 더욱 커질 것"으로 전망하고, "회사는 세계 최고 기술력에 기반한 제품들을 ICT 산업에 공급, '메모리 센트릭 AI 시대(Memory Centric AI Everywhere)'를 이끌고 있다"고 강조했다.

또, 곽 사장은 "AI 시스템의 발전 속도가 빨라지면서 메모리에 대한 고객의 요구사항이 다변화되고 있다"고 진단하며, "각 고객에게 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하기 위한 '고객맞춤형 메모리 플랫폼(Custom Memory Platform)'을 선보일 것"이라고 밝혔다.

곽 사장은 정보통신기술(ICT) 산업이 PC와 모바일을 넘어 클라우드 기반 AI 시대로 급속히 발전하는 가운데 엄청난 규모의 데이터가 생성되고 소통되는 '인공일반지능'(AGI) 시대가 도래했다고 진단했다.

그는 "앞으로는 AGI가 스스로 끊임없이 데이터를 생산하며 학습과 진화를 반복하는 시대가 될 것"이라며 "가장 빠르고 효과적으로 더 많은 데이터를 제공하는 것이 AI 시대 메모리의 지향점"이라고 강조했다.

과거에는 중앙처리장치(CPU)와 메모리 간 하나의 경로로 데이터 전송을 순차적으로 반복하는 구조였지만, AI 시스템에서는 수많은 AI 칩과 메모리를 병렬 연결해 대량의 데이터를 더 빠르게 처리해야 하므로 AI 시스템의 성능 향상 여부는 메모리에 달렸다고 곽 사장은 설명했다.

SK하이닉스는 AI용 고성능 고대역폭 메모리(HBM) D램 제품인 HBM3와 HBM3E, 최고 용량 서버용 메모리인 하이 캐파시티 TSV DIMM, 세계 최고속 모바일 메모리 LPDDR5T, PC와 서버 등에서 주로 사용되는 메모리 모듈 제품 DIMM 등 초고성능 제품을 공급하고 있다.

곽 사장은 "이를 통해 SK하이닉스는 AGI, 데이터센터, 모바일, PC에 이르기까지 다양한 영역에서 '메모리 센트릭 AI 시대'(Memory Centric AI Everywhere)를 선도하고 있다"고 강조했다.

앞으로도 고대역폭 기반 HBM4와 4E, 저소비전력 LPDDR 기반 모듈 솔루션 LPCAMM, AI 등 고성능 연산이 필요한 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), 고용량 구현에 용이한 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 스토리지 등으로 혁신을 이어 나가겠다고 곽 사장은 밝혔다.

SK하이닉스는 AI 시대 다양해지는 고객 요구에도 적극 대응할 계획이다.

곽 사장은 "어떤 고객에게는 용량과 전력 효율이 중요할 수 있고, 또 다른 고객은 대역폭과 정보처리 기능을 선호할 수 있다"며 "이런 요구에 대응하고자 SK하이닉스만의 고객 맞춤형 메모리 플랫폼을 준비하고 있다"고 말했다.

그는 "이는 회사의 AI 메모리 기술력과 연구개발(R&D) 역량을 각 고객 요구와 최적으로 융합하기 위한 플랫폼"이라며 "이를 통해 기존 방식을 넘어 새로운 가치를 선보이고, 각 고객에게 특화된 최적의 메모리 솔루션을 제공하게 될 것"이라고 했다.

곽 사장은 경기도 용인 415만㎡ 부지에 120조원 이상을 투자해 신규 메모리 생산기지인 용인 반도체 클러스터를 조성하는 계획도 소개하면서 "기존 고객 수요를 넘어 폭발적으로 성장하는 AI 시대에 세계 최고 메모리를 적기에 공급하겠다"고 말했다.


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