"더 얇으면서 고성능으로"인텔은 15일 노트북의 두께를 더 얇게 하면서 성능은 높일 수 있는 '인텔 초저전압(ULV) 프로세서'와 보급형 칩셋 '모바일 인텔 GS40 익스프레스 칩셋' 4종을 발표했다고 밝혔다.
ULV 프로세서를 장착한 노트북은 두께 2.5cm 미만, 무게 약 1-2kg의 슬림한 외양을 갖출 수 있다고 회사는 말했다.
전력 소모량도 낮아 배터리 수명을 길게 하는 것이 특징이다.
인텔은 또 보급형 칩셋을 채택하면 ULV 기반 노트북에 고화질 동영상 재생, 윈도우 비스타 프리미엄 등의 기능을 얹을 수 있다고 설명했다.
이용자들은 임베디드 와이맥스나 인텔의 무선인터넷 연동 기능 '마이 와이파이'를 노트북에 추가할 수도 있다.
회사는 ULV 프로세서 기반의 노트북은 기존 넷북과 같은 가벼운 무게를 구현하면서도 성능은 한 차원 높여 쓸 수 있다고 강조했다.
마이 와이파이 기술을 탑재하면 카메라, 프린터, MP3플레이어 등 다양한 디지털 기기를 노트북에 연동해 쓸 수 있다.
최미혜 기자 lmisonaral@
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