[컨슈머타임스 이지연 기자] 테스는 '반도체 소자의 갭필 방법'에 관한 특허를 취득했다고 14일 공시했다.

회사측은 "이번 특허로 오버행 현상에 의해 갭 패턴에 보이드(void)가 생성되는 것을 감소시킬 수 있다"며 "장비 제조 시 특허기술 적용을 통해 제품경쟁력을 강화할 것"이라고 밝혔다.

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