컨슈머타임스=김동역 기자 | 한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계가 지난 6일부터 8일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장(TaiNEX)에서 열리는 '세미콘 타이완 2023' 반도체 전시회에 참가했다.
전시회에서 한화정밀기계는 어드밴스드 패키징을 구현할 수 있는 3D STACK In-Line 솔루션을 선보이며 주목을 받은 바 있다.
3D STACK은 여러 개의 다이를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술을 말한다. 3D STACK 패키징은 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있는 장점이 있으며, 최근에는 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용되고 있다.
한화정밀기계가 출품한 SFM3-STACK은 반도체 다이를 ±3~5μm 수준으로 초정밀 및 고속으로 적층하여 부착하는 핵심 장비이다. 또한 동 장비의 앞뒤로 EFEM, Loader, Reflow, Unloader 등의 장비가 In-Line으로 구성되어 자동화 및 생산성 극대화가 가능하다. 한화정밀기계 플립칩본더 'SFM3' 시리즈는 수년 동안 글로벌 종합 반도체 기업(IDM) 및 패키징 기업(OSAT) 고객사들로부터 뛰어난 생산성과 사용자 편의성을 인정받아왔다.
한화정밀기계는 금번 전시회를 교두보로 3D STACK In-Line 솔루션을 글로벌 종합 반도체 기업(IDM)과 패키징 기업(OSAT)에 적극적으로 판매해 반도체 어드밴스드 패키징 장비 리더로 자리매김할 계획이다.
