나인테크, AI 데이터센터 수혜 입을까…유리 기판 핵심 공정 개발 테스트

컨슈머타임스=전은정 기자 | 이차전지·반도체 장비 전문기업 나인테크가 인공지능(AI) 데이터센터의 확산으로 인한 수혜를 입을지 관심이 쏠린다.

데이터센터 구축이 가속화되면서 고성능 반도체 패키징에 필수적인 유리기판 수요가 급증하고 있는데 나인테크는 핵심 공정인 도금 장비 기술 개발을 위한 기초 테스트를 진행 중이다.

지난 5월에는 FO-PLP(Fan-Out Panel Level Packaging·팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발과 테스트도 완료했다.

울산에서 지난 20일 열린 'AI 글로벌 협력 기업 간담회'에서 SK그룹과 아마존웹서비스(AWS)는 울산 미포 국가산업단지에 100MW(메가와트) 규모의 AI 전용 데이터센터를 구축하겠다고 발표했다.

시장조사기관 프리시던스 리서치에 따르면 글로벌 데이터센터 시장 규모는 2023년 2292억 달러(약 320조원)에서 2034년 7757억 달러(약 1095조원)로 연평균 11.7% 성장할 것으로 전망된다.

데이터센터 시장 규모가 커지면서 유리기판의 수요도 확대되고 있다. 유리기판은 기존 인쇄회로기판(PCB) 대비 열팽창률이 낮고 전기적 특성이 우수해 AI 연산에 최적화된 고밀도 반도체 패키징에 적합한 소재로 평가받는다.

특히 AI 데이터센터는 고성능 GPU와 메모리칩을 대량 탑재해야 하며, 이에 따라 유리기판 기반 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 열에 강하고 휘어짐 현상이 적으며, 데이터 처리 속도는 약 40% 빠른 것으로 알려져 있다.

이와 관련 나인테크는 유리기판 기반 장비 기술을 선제적으로 확보하며 관련 시장에서의 성장 기회를 본격적으로 모색하고 있다고 밝혔다. FO-PLP 및 유리기판용 웻 프로세스(Wet Process) 장비에 대한 기술력과 실적을 확보하고 있다는 설명이다.

해당 장비는 패널레벨패키지(PLP) 패널과 반도체 유리기판의 주요 이슈인 기판 휨(Warpage) 및 초박형 기판의 반송 문제를 해결하는 설비다. 유리관통전극(Through Glass Via·TGV)을 형성하는 에칭(Etching) 공정 장비의 개발 및 납품 실적도 보유하고 있다. 이들 설비는 고난도 유리기판 패키징 공정에 최적화돼 있다는 설명이다.

반도체 유리기판 공정에서는 레이저 및 습각 식각(Wet Etching)을 통해 TGV를 형성한 후 시드 층(Seed Layer)을 형성하고 유리기판전통간극(TGV)에 구리를 채워 전기적 연결을 확보하는 도금 공정이 핵심이다. 특히 도금 공정에서는 유리와 구리(Cu)의 결합력 향상과 미세 TGV 내 기포 제거가 중요하며 이는 유리의 크랙 방지 및 도금층 분리 방지와 직결된다.

나인테크는 도금 장비 기술 개발을 위한 기초 테스트를 실시하고 있으며, 이를 바탕으로 기술 특허 출원 및 파일럿 설비 제작도 계획하고 있다.

나인테크 관계자는 "AI 데이터센터 확산은 고성능 반도체 수요를 견인하고 있으며, 이는 곧 유리기판 기반 장비 시장의 성장으로 이어진다"며 "당사는 관련 기술을 이미 확보한 상태로 글로벌 고객사와의 협업 확대 및 신규 수주를 통해 유리기판 장비 분야에서 새로운 성장 동력을 확보할 것"이라고 밝혔다.