"최신 기술 공유" 한국공학대, '첨단 반도체 패키지 워크숍' 개최

컨슈머타임스=안우진 기자 | 한국공학대학교(총장 황수성, 이하 한국공대) 공동기기원은 지난 5월 22일부터 23일까지 이틀간 시흥 제2캠퍼스 미래인재관에서'첨단 반도체 패키지용 TGV(Through Glass Via) 기술 워크숍'을 성황리에 개최했다. 

TGV는 유리 기판에 미세한 전기 연결 구조를 구현하는 차세대 반도체 패키징 공정 기술로 고성능·고밀도 칩 설계를 가능하게 한다.

이번 행사에는 국내외 글래스 및 반도체 소부장 기업과 학계 전문가 등 200여 명이 참석해 업계의 실제 수요와 기술에 대한 높은 관심을 엿볼 수 있었다.

주요 참석 기업으로는 (주)LPKF, (주)이녹스첨단소재, (주)레이저앱스, (주)자비스, 엠케이켐앤텍, 아토텍코리아(주), AKC, 태성, (주)큐로켐, (주)JWMT, (주)LX글라스 등이 있으며 이들은 발표자로도 참여해 최신 기술 현황과 응용 사례를 공유했다.

워크숍은 TGV 공법의 기술 동향과 산업 응용 가능성, 광학 검사 기술, 도금 및 식각 기술, 유리 인터포저의 공정 변수 분석 등으로 구성됐으며 총 13명의 산업계 및 학계 전문가가 강연을 진행했다.

첫날에는 △LIDE 공법 기반 유리기판 설계 △국산 빌드업 필름 개발 동향 △플라즈마 레이저를 이용한 TGV 가공 기술 등의 발표가 이루어졌고 둘째 날에는 △AI 기반 TGV 검사 기술 △유리기판 식각 기술 △균열 발생 메커니즘 분석 등 고도화된 전문 기술이 소개됐다.

이희철 한국공대 공동기기원장은 "이번 워크숍은 산업계와 학계가 최신 기술을 직접 공유하고 협력 기반을 구축할 수 있는 중요한 자리였다"며 "글래스 기술을 통한 고성능 반도체 패키지 구현에 더욱 기여할 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

한편 글래스 기판은 TGV와 같은 초정밀 공정 기술을 통해 전력 밀도 증가와 열 관리 문제를 해결할 수 있는 차세대 반도체 패키징 솔루션으로 주목받고 있다.

관련 기술의 국산화와 산업 적용을 위한 연구개발이 국내에서도 활발히 진행 중이며 한국공대는 이번 워크숍을 계기로 산·학·연 협력 네트워크를 더욱 확장해 나갈 계획이다.

또한 한국공대는 AI, 반도체, 탄소중립 등 첨단 산업 분야를 특성화해 디지털 대전환 시대를 선도할 글로벌 인재 양성에 주력하고 있다.

산학협력과 교육 혁신을 바탕으로 실무 능력과 연구 역량을 두루 갖춘 인재를 지속적으로 배출하며 국내 공학대학 가운데 선도적 위치를 공고히 하고 있다.