삼양엔씨켐, 증권신고서 제출…코스닥 상장 본격화

컨슈머타임스=김지훈 기자 | 삼양엔씨켐(대표이사 정회식)이 18일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 시장 상장을 위한 본격 공모 절차에 돌입한다고 밝혔다.

삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만주를 공모한다. 희망 공모가는 1만6000원~1만8000원으로 총 공모금액은 176억 원~198억 원이다. 수요예측은 12월 5일~11일 5일간 진행, 같은 달 17일~18일 양일간 일반 청약을 거쳐 12월 내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다.

삼양엔씨켐(이하 회사)은 2008년 '엔씨켐'이라는 이름으로 설립되어 반도체 포토레지스트(PR)용 핵심 소재를 국내 최초로 국산화한 기업이다. 회사는 PR의 주요 구성 요소인 폴리머(Polymer)와 광산발산제(PAG)를 개발·생산하고 있다.

포토레지스트(PR)는 빛에 반응하는 감광 재료로 반도체 공정에서 웨이퍼에 미세한 회로를 형성하는 역할을 한다. 회사는 PR을 구성하는 주요 구성 요소인 폴리머, PAG 등 광원별 다양한 소재 포트폴리오를 구축하며 고객의 다양한 요구를 충족할 수 있는 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다

반도체 성능에 중요한 PR 핵심 소재를 국산화할 수 있었던 배경에는 회사가 오랜 기간 축적해 온 ▲높은 수준의 합성, 중합, 정제 기술 ▲제품 양산 기술 ▲품질 관리 역량이 큰 역할을 한 것으로 분석된다.

회사는 반도체 제조에 필요한 고순도 화학 소재를 생산하기 위한 합성(synthesis), 중합(polymerization), 정제(purification)와 같은 고도화된 기술 역량을 보유하고 있다. 이러한 기술을 바탕으로 고객의 요구에 맞춘 KrF, ArF와 같은 소재 개발에 성공했으며 'ppb(10억분의 1)' 수준의 Metal 관리와 99.9% 순도의 고품질 화학 물질을 안정적으로 대량 생산하고 있다. 특히 Metal 관리는 화학 물질에 포함될 수 있는 금속 불순물의 농도를 엄격하게 제어하여 반도체 회로의 전기적 특성과 안정성에 미치는 영향을 최소화하는 데 중요한 역할을 하고 있다. 이를 통해 회사는 반도체 PR 제조사의 까다로운 품질 요구를 충족하며 타사 대비 높은 기술 경쟁 우위를 선점하고 있다.

타사 대비 차별화된 경쟁력을 기반으로 회사는 2023년 매출액 986억 원을 달성해 3개년 연평균 17.3% 성장세를 이어가고 있다. 2024년 3분기 누적 기준 매출액은 812억원, 영업이익은 80억원을 달성해 영업이익률 10%를 기록하며 고성장세를 지속하고 있다.  

회사는 이번 상장으로 조달하는 자금을 차입금 상환을 통한 재무 건전성 제고와 및 생산 설비에 투자할 계획이다. 장기적인 성장 동력을 확보하기 위한 방침으로 회사는 반도체 PR의 하이엔드 제품인 EUV PR용 폴리머와 PAG, HBM용 BUMP 폴리머 개발을 진행하고 있으며 제품 개발이 완료될 시 필요한 시설 투자를 통해 더 높은 성장을 일굴 방침이다.

정회식 대표이사는 "회사는 설립 후 독자적인 기술력과 품질 경쟁력을 기반으로 반도체 핵심 소재 시장을 선도해왔다"며, "이번 상장을 통해 고수익 반도체 PR용 소재 개발과 양산 역량 강화에 집중하여 소재 시장 내 경쟁 우위를 더욱 공고히 할 것"이라고 밝혔다.