㈜타브실리콘, 한양대 기술지주서 투자 유치 성공

컨슈머타임스=전은정 기자 | 전력반도체 기술을 바탕으로 오디오앰프IC 전문 기업인 ㈜타브실리콘(대표 류태하)이 최근 한양대학교 기술지주회사로부터 시드(Seed) 투자를 성공적으로 유치하였다고 15일 발표했다.

㈜타브실리콘은 국내 1세대 전력반도체 전문인력으로 구성돼 있으며, 지난 20여년간 기술발전이 정체돼 온 클래스 디 오디오(Class D audio) Amp 시장에서 게임체인져 기술을 활용 2024년 내 피드백 솔루션이 적용된 풀디지털 클래스 디 오디오 Amp 칩 제품 출시 준비중에 있다. 

㈜타브실리콘의 풀디지털 클래스 디 오디오 Amp 칩의 가격, 기술 경쟁력은 전세계 클래스 디 오디오 Amp 시장 1위인 TI(Texas Instruments)사 대비 뛰어난 위치에 있다는 설명이다.

이번 투자는 ㈜타브실리콘의 지속적인 성장과 혁신을 지원하며, 국내뿐 아니라 세계시장으로의 진출에 도움이 될 것으로 기대된다.

류태하 ㈜타브실리콘 대표는 "㈜타브실리콘의 피드백솔루션은 출력과 입력을 나노sec 단위로 비교하여 보정하는 기술을 성공적으로 개발해 풀디지털 클래스 디 오디오 Amp에서 세계최초 피드백솔루션 적용 제품을 출시 계획하고 있다"고 강조했다.