강문수 삼성전자 부사장 "첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘는다"

컨슈머타임스=김윤호 기자 | 강문수 삼성전자 AVP(Advanced Package) 사업팀장 부사장은 "첨단 패키지 기술로 반도체의 한계를 넘겠다"고 말했다.

강 부사장은 23일 삼성전자 뉴스룸 기고문을 통해 "반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 새로운 방법이 필요하다"며 이 같이 밝혔다.

그는 과거 '반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어난다'는 '무어의 법칙'이 한계에 도달했다고 봤다. 그러면서 "반도체 기술의 진보와 혁신의 속도가 과거 대비 느려지고 공정 미세화가 물리적 한계에 도달해 집적도의 증가 속도가 과거 대비 느려졌다"며 "무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법, '비욘드 무어(Beyond Moore)'가 필요하다"고 주장했다. 그는 "비욘드 무어 시대를 이끌 수 있는 것이 첨단 패키지(Advanced Package) 기술"이라고 소개했다.

반도체 생산은 크게 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉘며, 패키징은 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정이다.

패키지 기술은 단순히 여러 칩을 하나로 통합하는 형태에서 벗어나, 서로 다른 기술을 접목하는 역할을 하면서 새로운 시장을 만들고 있다.

강 부사장은 "첨단 패키지 기술을 활용하면 여러 반도체를 수평, 수직으로 연결하는 이종집적(Heterogeneous Integration) 기술을 통해 더 작은 반도체 패키지 안에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있다"고 설명했다.

그는 또 "첨단 패키지 시장은 2021년부터 오는 2027년까지 연평균 9.6%씩 고성장을 기록할 것"이라며 "특히 이종집적 기술을 사용한 2.5차원, 3차원 패키지의 경우 매년 14% 이상 성장할 것"이라고 전망했다.

이에 삼성전자는 지난해 12월 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부 간 시너지 극대화를 위해 DS 부문 내 AVP 사업팀을 신설했다.

강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사"라며 "이러한 강점을 살려 최선단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 제품을 제공할 수 있다"고 말했다.

강 부사장은 또 "AVP 사업팀의 목표는 '초연결'"이라고 강조했다.

그는 "초연결이란 각각의 반도체가 가진 성능과 기능을 단순히 더하는 것이 아니라 큰 시너지를 만들어 내는 것"이라며 "반도체를 세상에 연결하고 사람과 사람을 연결하며 고객의 상상을 현실로 연결하는 연결 이상의 연결을 목표한다"고 말했다. 그러면서 "삼성전자는 대면적화 트렌드에 적합한 독자 패키지 기술을 보유하는 등 경쟁력 있는 개발, 생산 전략을 전개하고 있다"며 "이를 바탕으로 고객의 요청에 적기 대응할 수 있는 '고객 중심의 사업 전개'를 통해 '세상에 없는 제품'을 가능하게 하는 AVP사업팀이 될 것"이라고 강조했다.