[특징주] 삼성전기, 반도체 패키지기판 사업 1조 투자에 6% 상승

[컨슈머타임스 박현정 기자] 삼성전기가 베트남 생산법인의 반도체 패키지기판 사업에 8억5000만달러(한화 약 1조원)을 투자한다는 소식에 주가가 강세다.

24일 오후 1시 34분 기준 삼성전기는 전일 대비 1만2000원(6.49%) 오른 19만7000원에 거래 중이다.

삼성전기는 지난 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 생산 설비 및 인프라 구축에 투자를 결의했다.

FCBGA 제조는 무척 까다로우며 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)·그래픽 처리장치(GPU) 등에 주로 사용된다. 삼성전기 측은 2026년까지 FCBGA 수급 상황이 빠듯할 것으로 예상했다.

앞으로 삼성전기는 베트남 생산법인은 FCBGA 생산 거점으로 수원·부산사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화할 계획이다.