장단기 안정적 공급 논의…"중국 기다려주지 않아" 대중국 견제 노골화
미국 백악관은 12일(현지시간) 반도체 칩 부족 사태의 해법을 모색하기 위해 '반도체 화상회의'를 개최했다.
조 바이든 대통령은 중국 반도체에 대한 견제심리를 여과 없이 드러내며 공격적 투자 의지와 함께 의회의 관련 예산 통과를 촉구했다.
제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관과 브라이언 디스 국가경제위원장(NEC)이 주재한 회의에는 반도체와 자동차 등 19개 글로벌 기업이 참석했다. 바이든 대통령도 잠시 참석해 인사말을 할 정도로 관심을 보였다.
업계에선 반도체 파운드리(위탁생산)의 세계 1~2위인 대만 TSMC와 삼성전자, 정보기술(IT) 강자인 HP와 인텔, 또 자동차 업체인 포드와 GM 등 글로벌 기업이 두루 참석했다. 삼성에선 최시영 파운드리사업부장(사장)이 백악관이 공개한 참석자 명단에 올랐다.
이번 회의는 반도체 칩 공급난으로 미국의 자동차 생산 조업 중단이 속출하고 전자제품 생산도 차질을 빚는 일이 생기는 상황에서 소집됐다. 해외 기업인 삼성이나 TSMC 입장에선 투자와 생산증대 부담으로 느낄 수도 있는 대목이다.
바이든 대통령은 회의에서 반도체 웨이퍼를 들어 보인 뒤 "내가 여기 가진 칩, 이 웨이퍼, 배터리, 광대역, 이 모든 것은 인프라"라고 규정했다.
반도체 문제를 일시적 수급난이 아니라 국가의 기초 인프라라는 관점에서 접근하고 있음을 드러낸 것이다.
특히 '반도체 굴기'를 내세워 정부의 강력한 지원 속에 반도체 기술을 성장시켜온 중국에 대한 강한 견제 심리를 숨기지 않았다.
그는 여야 상·하원 의원 65명에게서 반도체 지원을 주문하는 서한을 받았다면서 "중국 공산당이 반도체 공급망을 재편하고 지배하려는 공격적인 계획을 갖고 있다"는 서한 내용을 소개했다.
또 "중국과 세계의 다른 나라는 기다리지 않고, 미국이 기다려야 할 이유도 없다"며 "우리는 반도체와 배터리와 같은 분야에서 공격적으로 투자하고 있다. 이것은 그들과 다른 이들이 하는 것이다. 우리도 그렇게 해야 한다"고 강조했다.
<연합뉴스>
