이재용 부회장, 차세대 반도체 패키징 기술 점검
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이재용 부회장, 차세대 반도체 패키징 기술 점검
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이재용 삼성전자 부회장사진=삼성전자
이재용 삼성전자 부회장
사진=삼성전자

[컨슈머타임스 하주원 기자] 이재용 삼성전자 부회장은 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다.

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 

이날 이부회장은 △AI(인공지능) △5G 통신모듈 △초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다고 삼성은 설명했다. 

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다. 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.
 
특히 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다, 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 말했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다. 


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