삼성전자, 최고 수준 모바일기기 보안솔루션 선봬
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삼성전자, 최고 수준 모바일기기 보안솔루션 선봬
  • 장건주 기자 gun@cstimes.com
  • 기사출고 2020년 02월 26일 16시 11분
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[컨슈머타임스 장건주 기자] 삼성전자가 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일기기용 통합 보안솔루션을 선보였다.

기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐다. 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩, 즉 민감 정보만을 위한 '디지털 개인금고'에 정보를 저장해 보안성을 더욱 높였다는 게 회사 측 설명이다.

이번 솔루션은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'와 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성된다.

특히 하드웨어 보안칩 S3K250AF는 '보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 현재까지 모바일기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 'EAL 5+' 등급을 획득하며 최고의 보안성을 인정받았다

삼성전자의 새로운 통합 보안솔루션은 최근 출시된 삼성 갤럭시 S20에 탑재됐다. 삼성전자는 모바일 보안에 대한 소비자들의 요구가 계속 높아짐에 따라 더욱 강화된 솔루션을 지속적으로 선보이며 시장을 선도해 나갈 계획이다.


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