이 부회장은 이날 현장에서 3나노 공정기술 관련 보고를 받고 디바이스솔루션(DS) 부문 사장단과 차세대 반도체 전략을 논의했다.
이 부회장은 "과거의 실적이 미래의 성공을 보장해주지 않는다. 역사는 기다리는 것이 아니라 만들어 가는 것"이라며 "잘못된 관행과 사고는 과감히 폐기하고 새로운 미래를 개척해 나가자"고 당부했다.
이어 "우리 이웃, 우리 사회와 같이 나누고 함께 성장하는 것이 우리 사명이자 100년 기업에 이르는 길임을 명심하자"고 강조했다.
이 부회장이 새해 첫 경영 행보를 반도체 개발 현장에서 시작한 것은 메모리에 이어 시스템 반도체 분야에서도 세계 1위가 되겠다는 목표를 다시 한 번 다진 것으로 풀이된다.
3나노 반도체에는 반도체 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술 'GAA(Gate-All-Around)'가 적용됐다. 회사 측에 따르면 최근 공정 개발을 완료한 5나노 제품과 비교해 칩 면적을 약 35% 이상 줄일 수 있으며, 소비전력을 50% 감소시키면서 성능은 약 30% 향상시킬 수 있다.
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