'혁신의 동력이 되다(Powering Innovation)'라는 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 IT 업체와 미디어, 애널리스트 등 500여 명이 참석한 가운데 삼성전자 시스템 LSI사업부 강인엽 사장, 미주 지역총괄 최주선 부사장, 미주총괄 짐 엘리엇(Jim Elliott) 전무, 업계 주요 인사 등이 반도체 시장의 트렌드와 주요 신제품 및 차세대 기술을 소개했다.
'삼성 테크 데이'는 매년 삼성전자의 반도체 신기술을 선보이는 행사로 올해 세 번째로 열렸다.
삼성전자는 시스템 반도체 부분에서 2개의 NPU(신경망처리장치) 코어로 인공지능 연산 성능을 대폭 향상시킨 고성능 모바일AP '엑시노스(Exynos) 990'과 5G 솔루션 신제품 '엑시노스 모뎀(Modem) 5123'을 공개했다.
메모리 부분에서는 '3세대 10나노급(1z) D램'과 '7세대(1yy단) V낸드 기술', 'PCIe Gen5 SSD 기술', '12GB uMCP' 등 신제품과 개발중인 차세대 기술의 사업화 전략을 대거 공개하고, 메모리 기술 한계 극복을 통한 고객 가치 극대화 방안에 대해 공유했다.
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