[컨슈머타임스 최동훈 기자] 네패스는 3D 집적회로(IC) 제조 관련 소재공정 기술 개발이 국책과제에 선정됐다고 18일 공시했다.
제목은 '팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)를 이용한 3D IC 제조를 위한 핵심소재 및 공정기술 개발'이다.
소관부처는 한국산업기술평가관리원이다. 개발기간은 2022년 12월 31일까지 57개월 간이다.
총사업비는 154억2800만원이다.
개발목표는 국내 비메모리 반도체 산업의 경쟁력 향상이다.
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