삼성전자, '삼성 파운드리 포럼'서 반도체 미세공정 로드맵 발표
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삼성전자, '삼성 파운드리 포럼'서 반도체 미세공정 로드맵 발표
  • 경제선 인턴기자 jesun@cstimes.com
  • 기사출고 2017년 05월 26일 15시 04분
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▲ 미국 산타클라라 '삼성 파운드리 포럼' 행사장
▲ 미국 산타클라라 '삼성 파운드리 포럼' 행사장

[컨슈머타임스 경제선 인턴기자] 삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼'을 열고 반도체 미세공정 로드맵과 신규 솔루션을 발표했다고 26일 밝혔다.

이번 포럼은 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 출범한 후 처음 개최한 행사다.

기존 삼성전자 파운드리 사업은 시스템LSI사업부 안에 팀으로 유지됐지만 지난 12일 조직개편때 별도 사업부로 승격됐다.

삼성전자는 이번 포럼에서 반도체 미세공정(반도체를 작게 만드는)을 4나노미터(㎚·10억분의 1m)까지 낮추겠다는 계획과 FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator) 솔루션 등 최첨단 파운드리 공정을 발표했다.

삼성전자는 작년부터 한국, 미국, 중국에서 파운드리 고객사, 파트너사 기술 공유·협력을 위해 파운드리 포럼을 열어 왔다.

삼성전자는 현재 극자외선 노광장비(자외선과 X-선 중간 영역 전자기파, EUV)로 가장 경쟁력 있는 미세공정인 8나노 LPP(Low Power Plus) 공정개발을 올해 안에 완료할 계획이다.

노광장비를 적용한 7나노, 6나노, 4나노 공정개발 시점은 각각 오는 2018년, 2019년, 2020년이 목표다.

윤종식 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "모든 기기의 '초연결 시대'에는 반도체 역할이 커지고 있다"며 "광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유한 파운드리 파트너로서 최적의 맞춤형 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.



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