[컨슈머타임스 최종윤 인턴기자] 삼성전자가 사물인터넷(loT) 시장을 겨냥한 새로운 엑시노스 브랜드 '엑시노스 아이'의 첫 제품 개발을 완료했다고 25일 밝혔다. 이르면 올해 2분기 중 본격적으로 칩을 양산해 납품을 시작한다는 방침이다.
삼성전자는 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 와이파이(Wi-Fi), 강력한 보안 기능을 하나의 칩에 결합한 '엑시노스 아이 T200'을 개발 완료해 본격적 양산을 준비 중이다.
현재 주요 업체를 대상으로 한 프로모션이 진행 중이다. 2분기부터 본격적인 공급이 이뤄질 것으로 전망된다.
엑시노스는 삼성전자 스마트폰의 두뇌격인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)다. 엑시노스 아이 T200은 강력한 보안 기능이 장점이다. 칩마다 고유한 키를 생성하는 복제 방지 기술을 적용해 보안성을 높인 것이 특징이다.
사물인터넷(loT)용 칩은 세계 반도체 시장에서 가장 빠르게 성장하고 있는 분야다. 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 loT 반도체 시장은 지난 2013년 96억달러(약 11조원)에서 지난해 154억달러(약 17조원)로 연평균 25% 성장률을 기록했다. 오는 2019년에는 296억달러(약 33조원, 연평균 17.5%)까지 늘어날 전망이다.
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